北京焊錫條批發介紹如何避免影響無鉛工藝的因素

無鉛錫膏焊接互相連接在質量上是一個非常復雜的問題，其中在生產過程中有很多的因素，我們就為大家列舉了幾個簡單的因素：焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能；工藝條件。對于大型比較復雜的電路板，焊接的溫度一般會控制在260℃，在生產的過程中可能會給PCB和元器件帶來一些負面的影響，但是對一些比較小型的電路板的影響較小，這是因為最大回流焊溫度可能會比膠片低；PCB層壓材料。在生產的過程中PCB(特別是大型復雜的厚電路板)是根據層壓材料的屬性，可能會由于無鉛焊接溫度較高，導致PCB出現分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF(傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。在生產中經過我們觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu(如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。以上就是深圳同方為大家講述在生產的過程中會影響無鉛工藝的因素，希望能給大家提高一些認識和避免的方法。